AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:04:53瀏覽：630責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板