代號“Venice”所使用的平臺CCD，預計在2026年推出 ，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?？蓪⒐慕档?4%至35%，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。

今年4月?lián)?，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器