AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:59:46瀏覽：764責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求
。基于Zen 6系列架構(gòu)
，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。最高擁有128核心256線程