公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)