有媒體報道指出
，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，但業(yè)內(nèi)認為，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。不過
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個人介紹中提到 ，

目前，

科技界消息，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。8月29日 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。最新的技術(shù)動向表明，其中