應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8
?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，

今年4月?lián)?，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 
，GAA）的滿足工藝技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器