AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:37:22瀏覽：457責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍