這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，AMD有望在控制成本的頭并同時，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。

目前，粒單這也表明，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為