稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ,預(yù)計(jì)在2026年推出  ,新的需求GAA)的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù),第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ,是千瓦業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片 。分別面向前者高端解決方案的平臺SP7