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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)-獨(dú)善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布時(shí)間:2025-09-01 02:53

科技界消息 ,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí),正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”