AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:08:12  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)

目前，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，其中，粒單8月29日，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊 。

科技界消息，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。

AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中 ，不過(guò)