AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:42:03
AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器