意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)。動版大增最多22核，將換前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的插槽CPU路線圖，依然是核心最多8組CU單元，只是功耗別期待太高