據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

準備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足

今年4月?lián)? ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，GAA）的準備工藝技術(shù)