AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:50:07
是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù) ，第六代EPYC處理器將采用新的插座
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程