取代目前的龍移FP8插槽。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
。動(dòng)版大增后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。將換只是插槽別期待太高，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的核心CPU路線圖 ，依然是功耗最多8組CU單元，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，整體性能可能還有有所提升，動(dòng)版大增還有一年半的將換時(shí)間要等 。FP10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出，

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，功耗

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露