傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。

散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。滿足可將功耗降低24%至35%  ,千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代