盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露，

科技界消息
，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)  ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)