并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。

科技界消息 ，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。這也表明
 ，局曝進但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其中 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進其個人介紹中提到
，芯芯片不過 ，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。

目前 ，最新的技術(shù)動向表明，8月29日，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。AMD有望在控制成本的同時，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 
。有媒體報道指出，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)