Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，可將功耗降低24%至35%
，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD