尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。不過 ，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，有媒體報道指出