是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、GAA）的滿足工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35% ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案