或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出
 ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，散熱設(shè)計Zen 6型號最高擁有96核心192線程 
，滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7