代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，基于Zen 6系列架構(gòu)  ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。預(yù)計(jì)在2026年推出