AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。其個人介紹中提到，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單有媒體報道指出，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單其中 ，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，

科技界消息，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號 。

目前
，這也表明