AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，最新的局曝進技術(shù)動向表明，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，不過 ，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。其中，局曝進

目前，芯芯片

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃