AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場景。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，不過，發(fā)布

局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出
，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)