傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8  。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，代號“Venice”所使用的平臺CCD
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今年4月?lián)? ，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃