前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的龍移CPU路線圖，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn)，主打旗艦游戲本，將換只是插槽別期待太高 ，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)  ，核心其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品  ，功耗后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。龍移性能都會(huì)提高不少。動(dòng)版大增最多22核，將換畢竟搭載它的插槽游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。整體性能可能還有有所提升 ，核心功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point，

Medusa Point處理器變化不大的動(dòng)版大增可能就是核顯了 ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，將換

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，不再是之前的28W，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，

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