預(yù)計與N3相比，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。代號“Venice”所使用的平臺CCD，

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間