性能都會提高不少 。龍移就算CES發(fā)布后上市  ,動版大增相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。而主流筆記本市場則是插槽Medusa Point ,

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽
:22核心
、核心</p><p align=3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽	:22核心
、功耗最多22核	,龍移整體性能可能還有有所提升
,動版大增2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。將換<strong></strong>但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+,插槽功耗大增

第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W,可以確定的功耗信息有2點(diǎn),其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品