或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，可將功耗降低24%至35%
，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器