據TECHPOWERUP報道，平臺基于Zen 6系列架構，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\行電壓下的散熱設計性能提高15% ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器，最高擁有128核心256線程。千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設計以及針對入門級服務器的滿足SP8。同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃