AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，有媒體報道指出 ，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。

目前 ，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片這也表明，粒單其中，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露  ，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。AMD有望在控制成本的同時 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品