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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:51:35
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其個(gè)人介紹中提到 ,發(fā)布尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片
姿態(tài)。這也表明 ,粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)