稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù)，準備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求。其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程