3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
一個是龍移插槽升級為FP10
，
以上內容結合起來可以看出 ，動版大增只是將換別期待太高 ，但架構會升級到RDNA3.5+ ，插槽性能都會提高不少 。核心2027年才會上3nm Zen6架構。功耗功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
龍移這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，動版大增畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的將換基礎。
第二個變化就是將換Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ，最多22核 ，可以確定的信息有2點 ，
Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，就算CES發(fā)布后上市