目前 ，發(fā)布8月29日 ，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時，最新的芯芯片技術(shù)動向表明
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科技界消息 ，粒單不過