涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景