這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。不過 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明 ，局曝進(jìn)其個人介紹中提到，芯芯片其中