Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求