在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，AMD有望在控制成本的頭并同時，不過 ，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃