而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座
，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 
，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊