AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:08:48  來源：網(wǎng)絡(luò)

第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器
，最高擁有128核心256線程。千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計

滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

今年4月?lián)?，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，分別面向前者高端解決方案的SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 
。代號“Venice”所使用的CCD ，預(yù)計在2026年推出，以及針對入門級服務(wù)器的SP8