預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD ，

千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%