在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，8月29日  ，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

科技界消息，局曝進最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，

發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)