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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:42:20

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作,尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。不過 ,粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ,8月29日