可將功耗降低24%至35%
，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，

今年4月?lián)?，新的需求預(yù)計在2026年推出 ，散熱設(shè)計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。

準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15%，代號“Venice”所使用的CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。Microloops計劃通過定制的高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的插座，最高擁有128核心256線程。

據(jù)TECHPOWERUP報道，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程?；赯en 6系列架構(gòu)
，預(yù)計與N3相比，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。