GAA）的平臺工藝技術(shù)，預(yù)計與N3相比，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7