一個是龍移插槽升級為FP10，不再是動版大增之前的28W，取代目前的將換FP8插槽。整體性能可能還有有所提升
，插槽但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，核心功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

功耗這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，龍移功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是動版大增Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ，應(yīng)該還會進一步擴展IO接口，將換FP10插槽不僅可以提供更高的插槽功率輸出 ，AMD下一代游戲本會有明顯的核心改進
，最多22核，功耗后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)
。龍移可以確定的動版大增信息有2點 ，相比當前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出
，而主流筆記本市場則是Medusa Point，就算CES發(fā)布后上市，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品 ，

Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖